“新基建”为半导体产业提供了巨大空间，也必将带动国产芯片技术升级。据统计，5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网七大领域的建设对不同类型芯片的需求合计超万亿。
应用终端的升级和产品迭代对芯片数据处理能力、传输带宽、存储能力等提出更高要求，不仅将带动数字IC、模拟IC、射频器件、功率半导体、传感器以及先进半导体材料的全面发展，更将通过涵盖材料研发、芯片设计、制造测试、软件协同、生态系统等全产业链的构建，重塑和推动我国半导体产业链布局的创新和升级。
在这种背景下，中国电科持续推进“数字基建”，加速半导体材料研发显得尤为重要，由此应运而生的材料公司，也要承担相应的使命责任。
围绕“数字基建”发展和国家需求，组建以来，材料公司聚焦主责主业，坚持创新发展，重点发展硅材料、碳化硅材料及新型电子功能材料，致力于打造一流的半导体材料创新平台和产业化基地，实现核心关键材料的国产化应用和高端电子功能材料的创新发展。
在硅材料领域，进一步巩固和发挥硅外延产业发展优势，建设新产业园区，同时推动大尺寸硅单晶和抛光片产业发展，实现硅材料全产业链协同发展，产品应用从分立器件领域向集成电路领域发展，技术从满足成熟制程要求，向满足先进制程要求发展。
在碳化硅材料领域，进一步建设天津研发和太原产业化基地，持续提升产品质量和产业规模，满足射频和电力电子器件领域发展需求，做优做强产业，实现国内领先、国际先进的发展目标。
在新型电子功能材料领域，加强基础和前沿技术研究，全力打造国家级创新中心、工程化平台和科技成果孵化基地。持续开展特种光纤和微波复合介质基板制备工艺研究，补充和完善特种光纤材料研制工艺线，逐步形成微波介质基板材料的工程化及产业化能力。
面向未来，材料公司将在集团公司的指导下，抓住发展机遇期，加强新材料新技术创新、提升产业化能力，继续为国家经济发展做出应有的贡献。
免责声明：市场有风险，选择需谨慎！此文仅供参考，不作买卖依据。
扫一扫关注微信