信维通信(300136)08月22日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：深圳信维通信日前在宝安拿了一块地用于建设液晶高分子5G射频系统研发与生产基地，请问，该工程是不是专项用于lcp天线射频系统材料的研发和生产？是否用于转移公司在深圳的其他业务的生产基地？是否表明江苏金坛的LCP生产基地已经满足不了订单需求量了？谢谢，请针对回答。非常感谢！

信维通信董秘：您好，项目主要为5G天线及液晶高分子等核心关键材料的研发与生产，后续会根据相关规划安排具体实施。公司在全国多地有产业基地，将结合各地产业资源、政策，同时根据自身规划及客户需求等积极部署产能安排。感谢您的关注，谢谢！


(相关资料图)

投资者：公司中报提到商业航空这块的市场很大，那么请问除了高频高速连接器，公司还可以提供什么产品？预估整体市场规模有多大？毛利率是多少？

信维通信董秘：您好！商业航空领域，这是公司近两年大力拓展的新行业，目前公司高精密连接器等产品解决方案可应用于商业卫星的地面接收站。低轨卫星通信可以提供稳定的通信服务，近年商业卫星开始逐步兴起，全球各大科技企业开始布局，具有非常广阔的发展前景，具体的行业规模您可以参考更多的相关行业研究报告。公司的产品定制化程度较高，不同客户对尺寸、规格等需求均有所不同，毛利率也各不相同。谢谢！

投资者：请问公司的SAW和BAW产品的产能和收入规模占比多少？5G的滤波器产品可有批量生产？

信维通信董秘：您好，射频前端是公司的业务布局之一，目前主要以滤波器为突破口，已自主设计了数十款滤波器产品，产品基本覆盖2G通信到5G通信的频段，并已根据客户的需求提供滤波器模组化的解决方案，目前这块业务收入规模较小，后续将根据自身战略规划及整体经营进展实施各业务进展。谢谢！

投资者：信维通信贵公司作为苹果在中国大陆唯一的天线供应商，市场传闻贵公司与该特定用户订单业务大增，同时贵公司即将进入苹果公司的无线充电模组供应商，请贵公司董秘在不违背保密协议的情况下，介绍下贵公司与该特定用户的合作情况，祝贵公司生意兴隆，业绩越来越好。

信维通信董秘：您好，感谢您的支持！公司与北美大客户始终保持着紧密的合作，是天线、EMI\EMC、无线充电、高性能精密连接器等产品的核心供应商，与北美大客户的多类产品终端均有合作。目前各项目进展顺利，谢谢！

投资者：请问公司lcp产品跟北美大客户谈的进展如何了？

信维通信董秘：您好，公司根据项目规划积极推进与客户的合作。LCP作为公司重点拓展的新业务，已经搭建了一条中规模的lcp产线，为国内、外客户提供LCP产品。在北美客户方面，公司按照先切入手表再攻克手机等其它终端应用的策略，且目前手机LCP也开始与北美客户展开测试交流，争取早日切入北美客户的手机等应用。谢谢！

投资者：VR相关零件收入多少

信维通信董秘：您好！公司天线、无线充电、EMI/EMC、高精密连接器、电阻等产品均可用于AR/VR设备。目前，公司的产品已经给大客户VR设备供货，也正在开拓更多的大客户。具体经营数据请以定期报告为准。谢谢！

投资者：工信部近期表示后续会分阶段出台5g毫米波频率频段使用规划，请问这是否意味着毫米波商用即将开始？

信维通信董秘：您好，全球已经有部分国家与地区商用毫米波通讯，但就目前整体终端市场而言，毫米波通讯网络覆盖相对较少，大规模普及还需时日。公司提前储备相应技术基础，并保持对市场动态的长期跟踪，及时把握市场机会，提供符合终端和市场需求的产品。谢谢！

投资者：请问截至目前的股东数是多少？

信维通信董秘：您好，截至2022年7月29日公司股东户数为108,491。谢谢！

信维通信2022中报显示，公司主营收入36.93亿元，同比上升20.87%；归母净利润1.84亿元，同比上升6.67%；扣非净利润1.68亿元，同比上升31.83%；其中2022年第二季度，公司单季度主营收入17.79亿元，同比上升23.34%；单季度归母净利润6291.39万元，同比上升9.96%；单季度扣非净利润5551.53万元，同比上升121.67%；负债率47.46%，投资收益352.95万元，财务费用4364.38万元，毛利率18.86%。

该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级4家；过去90天内机构目标均价为21.27。近3个月融资净流入8284.2万，融资余额增加；融券净流入1692.79万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，信维通信（300136）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力良好，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：有息资产负债率、应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅。该股好公司指标3星，好价格指标2.5星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

信维通信主营业务：射频元器件,主要包括:天线、无线充电模组、射频材料、射频前端器件、EMIEMC器件、射频连接器、音射频模组等,产品可广泛应用于移动终端、基站端及汽车等领域。公司通过自主研发和投资并购,与国内、外知名大学和科研院所合作,持续加大对基础技术、基础材料的研究,从材料-零件-模组,全方位地为客户提供一站式的泛射频解决方案,在射频技术领域保持行业领先地位。

以上内容由证券之星根据公开信息整理，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

标签： 具体实施 信维通信

免责声明：市场有风险，选择需谨慎！此文仅供参考，不作买卖依据。