我国的半导体封装，已经进入世界先进行列。其中，通富微电(002156)、华天科技(002185)、长电科技(600584)更是全球前十的行业巨头。原先这些科技巨头的黏合剂、环氧塑封料均由外资厂商提供。但近年来，我国在这一领域崛起，封装材料开始由境内厂商提供。

11月1日即将上会的江苏华海诚科新材料股份有限公司(以下简称华海诚科)就是其中的一家。后者是华天科技、长电科技、通富微电的环氧塑封材料主要供应商。

不过，这家企业却有一个问题，董事长、总经理也是实控人之一——韩江龙以及华海诚科的主要核心研发团队均来自德国汉高。这使得上交所不得不就核心技术来源发出这样的灵魂“拷问”：发行人曾在汉高华威任职的管理及研发人员的具体情况、在汉高华威的具体任职及持股情况、入职发行人时间、在发行人处的研发成果是否与在汉高华威的研发工作存在联系；发行人发明专利发明人及非专利技术研发人员的具体情况，是否存在违反与原单位签订的竞业禁止或保密协议的情形，是否涉及其他单位职务发明？


(资料图)

研发人员：半数出自汉高华威

上交所有这样一个提问，很大程度和韩江龙个人履历有关。

韩江龙，男，1965 年 8 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生毕业于南京大学高分子化学与物理专业，研究员级高级工程师。

1987 年 8 月 -2010 年 3 月，历任华威电子副科长、车间主任、副总经理、董事长、总经理； 2010 年 5 月-2013 年 12 月，任江苏中电长迅能源材料有限公司董事、总经理； 2011 年 5 月至 2014 年 6 月，任连云港华海诚科执行董事、总经理；2014 年 6 月至今，任连云港华海诚科执行董事；2012 年 11 月至今，任公司董事长、总经理。

由于他的主要职业生涯，是在半导体封装材料领域有关，且所此前履历所任职的岗位，确实能接触到所在企业的相关核心技术机密，以及专利研究成果。

而核心研发团队的接近半数，均出自于汉高华威，深交所因此对华海诚科现有技术和研发成果的来源极为关心，担心因侵犯所在企业的技术专利，导致公司经营无以为继。

来自华海诚科、保荐人和律所的回复，却绕开了深交所的询问，强调华海诚科业务模式的不同，以及现有产品的技术创新。

而保荐人和律所的调查，也均在汉高华威的外围。无论是涉及竞业条款的研发人员情况，还是专利的差异，不是向原汉高华威的人力资源经理问询，就是向华海城科索取，却并没有直接向汉高华威，也就是现在的衡所华威电子有限公司(以下简称“衡所华威”)发问询函及现场调查。

这一操作，不免让外界进一步起疑，华海诚科的产品是否存在侵犯衡所华威专利的潜在风险。

超半数发明专利在2016年前获取

招股书披露，截至招股说明书签署日，华海诚科拥有95 项有效专利，其中有效授权发明专利为 24 项； 2、是国家级专精特新“小巨人”企业，作为课题单位承担了国家“02 专项”项目“超薄封装用高流动性树脂”课题；在传统封装领域已逐步实现对同外资产品的替代；在先进封装领域积极配合客户 A 等业内林新概念厂商在先进封装用材料领域开展研发工作，部分产品已陆续通过考核验证，在内资厂商中具有领先地位。

然而，细看这24项的发明专利，却可以发现一个共同的特点，均是诞生于2011年至2015年的5年间。而自2020年以后，华海诚科就再无产生过新的专利。

而2010年至2015年的五年时间，正是华海城科的核心技术骨干集体从汉高华威跳槽到华海城科任职的时间。

在这个五年里，华海城科有没有通过这些跳槽的前汉高华威员工，获取过高阶的核心技术，进而形成自己的专利产品？

从现在的情况看，这种担心有些杞人忧天。因为结合招股书，以及华海诚科的回复，公司中早期的产品是处于初阶阶段的，不太可能威胁彼时汉高华威的地位。

回复函称“发行人遵循了‘先易后难’的产品演进过程。发行人在初创期开发的产品技术门槛较低，依靠公共知识与员工经验和技术积累，开发了技术难度相对低，且可在较短时间内实现量产的应用于二极管为主的产品。”

招股书显示，目前只有 TO、DIP 等封装形式的基础类环氧塑封料市场是由华还诚科为代表的内资厂商主导；而在应用于 SOT、SOP 等封装形式的高性能类环氧塑封料领域，以及应用于 QFN 等封装形式的产品，仍然是外资主导。

招股书披露，华海诚科在环氧塑封料的自主研发，所形成的研发成果主要包括配方技术与生产工艺技术。应用于 QFN 等封装形式的产品目前只能实现小批量生产和销售，而BGA、SiP 及 FOWLP/FOPLP 等封装形式的产品尚未实现产业化。

技术差距明显

公司的发明专利，更多体现在工艺层面。比如，华海诚科曾在应用于 EMG-100/200 系列产品的热混炼技术挤出过程中，首创性地使用了一个为表面光滑的光滑辊，对挤出后的物料进行开炼混炼，以减少环氧塑封料中的气孔，有效提高环氧塑封料的 8-1-111 高填充性和可靠性，与汉高华威存在较大的差异，且上述技术已获得了专利授权。

相比之下，德国汉高却始终处于技术研发的第一线，汉高也正在进行下一代製程覆晶封装评估，其产品是一种以环氧树脂(Epoxy)为基础的底部填充材料，具备高玻璃态转化温度(Tg)，以及极低(<20ppm)的热膨胀系数(CTE)。

不同研发目标，显示的是华海诚科与德国汉高之间巨大的技术落差。从这点也间接证实，华海诚科的现有研发、技术团队，并没有从德国汉高取得真正意义的核心技术。

专事专利申请的上海费思福信息科技有限公司的合伙人董嬿说，真正机密性的技术，是不会通过专利申请公开的。而大企业对中小企业的专利监督，更多是在工艺专利层面，会派出专门的团队竞争对手有无剽窃公司的工艺。

早在2012年，德国汉高就针对在华的商业秘密和技术专利，起诉过一些有技术剽窃嫌疑的企业。

综合上述材料分析，华海诚科集中在2016年前申请专利，可能就是为了避免相关的“专利战”，而提前设计好了“防火墙”。

敏感的存货

虽然，实控人以及团队的出身，似乎并不会妨碍公司的持续经营。但华海诚科想要上市，需要澄清的问题仍有不少。

其中，存货备受上交所关注，在几次的问询函中，有多个问题涉及存货。究其原因，激增的存货和快速下降的合同负债，让外界看到了更多的蹊跷：2020年的存货余额为3508.62万元，2021年飙升至6892.88万元，2022年6月末的余额是7607.82万元。

2021 年末，存货余额增长较多，占营业成本的比重上升，主要系为了保障产品及时生产交付，据在手订单及预计客户需求进行正常备货所致。 2022年6月末，存货余额略有增长，主要出于稳定供应等因素进行原材料备货所致。

然而，华海诚科的解释，却和财务报表披露的数据相矛盾。因为，自2021年开始，公司的合同负债余额持续下降。由2020年年末的55.34万元，降至2021年年末的15.26万元，再降低至2022年6月末的3.48万元。

订单激增，订金金额却在下降。这样的财务报表显然反常。尤其是保荐机构和申报会计师文件对存货表述存在矛盾，更让人怀疑其中的真实性。

为了弄清楚存货是否属实，申报会计师运用月末一次加权平均法作为计价测试方法，从原材料收发存报表中获取物料号的期初金额数量、本期增加金额数量、期末金额数量，认为存货的结果应该是真实的。

但这个结果，却让公司大幅度增加原材料的真实目的，变得更加扑朔迷离。根据上会稿，截止今年6月30日，华海诚科库存的原材料采购价格普遍高于结存单价，面临存货减值压力。


但蹊跷的是，在华海诚科的上会稿里，虽然结存单价已经低于采购单价，但公司并没有计提存货跌价准备。

根据华海诚科的存货会计政策，按照成本与可变现净值孰低计量，对成本高于可变现净值及陈旧和滞销的存货，计提存货跌价准备。

在建工程：没有许可证也盖房？

在建工程是华海诚科另一个敏感点。上交所要求发行人，如实说明报告期各期主要工程和设备供应商的采购内容和采购金额以及相关供应商的基本情况，固定资产和在建工程增加额与“购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金”存在差异的原因，并要求请申报会计师对上述事项进行核查并发表明确意见，说明对长期资产采购履行的函证程序、回函和差异情况和核查结论。

提出这一问题，也和公司的建设许可证时间与财务报表对不上有关。

招股书披露，2021年年末公司在建工程大幅增长，资料显示是因为三期厂房的建设资金需要，金额未881.17万元。但根据连云港经济技术开发区行政审批局的信息，该项目的建设工程许可证是2022年1月11日才获得。

也就是在还没有拿到建设许可证的情况下，公司大规模扩张在建工程，这显然有违于常理。

而审计机构的现场查看方式是访谈发行人基建负责人，了解报告期期末基建项目的实际进度，并和合同约定以及账面付款进度匹配，确认了合理性。

但是，由于实际调查时间已经是三季度末，整个工程施工早已经大面积开展。以此时实地查看的结果，来推论2021年年末在建工程余额大幅增加的合理性，似乎很难有说服力。

根据上海须臾达信息咨询有限公司的研究咨询报告，从最初版招股书，到多次问询函，再到最终版的上会招股书，华海诚科在上市申请中，暴露了超过五十个敏感点，其中有相当一部分可能会影响公司最终上市。而从问询函回复的情况看，仍然有大量的疑点尚未得到彻底澄清，可能会成为公司过会的阻力。

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