半导体行情火热 话题之争引发网友热议

7月31日，某财经博主在其个人微博上曝光两张聊天截图，并称半导体行情火热，某电子首席分析师“怒怼”中芯国际光刻胶负责人“你算老几?”

业内人士认为，当前给予分析师最大信心的应该是近期半导体相关股票的大涨。同花顺数据显示，自7月1日起，“半导体指数”当月涨幅超过15%。而与火热的市场形成对比的是，目前半导体行业普遍认为，我国的光刻胶产业在部分领域国产化率较低，供需不匹配，自主研发使得全产业链自主可控十分关键。

半导体话题之争引发网友热议

聊天截图显示，在某半导体行业交流群中，一群昵称为“杨晓松”的群成员表示“国内Arf没一家能看的”，对此，群昵称显示为“陈杭-西南电子”的群成员回应称“你算老几?”并表示中芯国际进入实体名单后，完全基于美系设备的7nm其现实意义远小于基于国产设备的成熟工艺，晶圆代工厂并不是半导体的最底层技术，只是芯片设备、材料、工艺的集成商。中国半导体的主要矛盾已经从缺少先进工艺调教，转移到缺少国产半导体设备、材料。此外，也有群成员表示“资本市场的人有点自信过头了”。

该截图发出后，引发网友热议。其中，有网友选择“站”在分析师一边，认为“中芯国际的也未必比分析师更懂光刻胶”。

然而也有评论对该观点表示反对，认为杨晓松“作为中国最大，世界前五的晶圆代工厂光刻胶采购负责人，不比一炒股的懂供应商?懂产品质量?”

该首席分析师近期曾对中芯国际做出分析

记者注意到，尽管根据群内备注，陈杭与西南电子相关，但公开资料显示，陈杭目前是方正证券科技行业首席分析师。其近日在方正证券研究所发布了报告《中芯国际：路在何方?》。文中称我国目前缺少14/7/5nm先进工艺，也缺少13um/90/65/55nm成熟工艺，韦尔豪威的CIS芯片(55/45nm)、兆易创新的NOR(55/45nm)、汇顶的指纹识别(55nm)、卓胜微/思瑞浦/圣邦的模拟芯片(90nm上下)都需要成熟工艺产能。从目前产业看，中国能实现光伏、LED、LCD面板的全面国产替代，成熟制程芯片也能依靠国产设备、材料、工艺进行生产。

在陈杭看来，回归基于国产设备的成熟工艺再造，是中国半导体当下最现实的任务，完全基于美系设备的7nm其现实意义远小于基于国产技术的55nm晶圆厂。

研报中，陈杭指出，根据中芯国际招股说明书以及ICinsight数据，中芯国际的折合8寸片月产能约为40万片，远低于台积电约270万片的月产能，而根据华虹官网数据，国内排名第二的华虹半导体月产能仅有22万片。

他认为，未来中芯国际的三大任务中，通过扩产满足国产Fabless需求并提供安全可控的代工服务为第一要务，维护存量产能正常运营为第二要务，至于在先进工艺的突破，这不是公司个体所能及，而是要通盘联合国内半导体设备、材料、IP/EDA厂商一起合作，共同突破的系统性工程。

据了解，杨晓松是中芯国际的技术研发人员，有评论称其为中芯国际光刻胶采购负责人。

国内厂商积极突破半导体板块强势上扬

同花顺数据显示，自7月1日起，“半导体指数”当月涨幅超过了15%。以中芯国际为例，7月20日的收盘价为51.88元/股，7月30日的收盘价达到了64.69元/股。不到10个工作日股价涨超24%，而同期上证综指下跌了4%。而拥有国产光刻胶生产线的南大光电，7月以来股价已翻倍，累计涨幅112.72%。本土半导体材料龙头晶瑞股份7月以来上涨69.49%，上海新阳7月以来上涨14.7%。

据了解，杨晓松所提及的ArF光刻胶材料是集成电路制造领域的关键材料，可以用于90nm-14nm甚至7nm技术节点的集成电路制造工艺，广泛应用于高端芯片制造。而长期以来，国内高端光刻胶市场长期为国外巨头所垄断，对我国芯片制造具有“卡脖子”风险。

资料显示，目前前五大厂商占据了全球光刻胶市场80%以上的份额，行业集中度高。面对强烈的市场需求，部分国内厂商包括南大光电等在内正在积极突破。

7月29日，南大光电公告称，该公司承担的国家02专项ArF光刻胶项目通过专家组验收，这种光刻胶可用于90nm-14nm甚至7nm技术节点的集成电路制造工艺，已建成年产25吨产业化基地。值得注意的是，南大光电也提示风险称，目前ArF光刻胶产品尚未实现规模化量产。ArF光刻胶的复杂性决定了其在稳定量产阶段仍然存在工艺上的诸多风险，后续是否能取得下游客户的大批量订单，能否大规模进入市场仍存在较多的不确定性。

此外，6月30日，上海新阳也公告称，公司自主研发的KrF(248nm)厚膜光刻胶产品近日已通过客户认证，并成功取得第一笔订单。上海新阳预计于2022年实现KrF厚膜光刻胶的量产，并进一步研发ArF光刻胶。

预计下半年将迎来半导体新股密集上市期

对于光刻胶行业，天风证券此前曾发布研究报告指出，光刻胶被称为半导体材料皇冠上的明珠，目前主要被日本、韩国和欧美国家垄断，特别是ArF浸润式(28nm及以下)以及EUV等关键节点所使用的光刻胶。

报告显示，光刻胶领域全球市场规模近百亿美元，最高端的IC光刻胶预计2020年全球市场规模为16亿美元。

我国的光刻胶产业在难度相对较低的PCB领域，国产化率约为50%，但是在IC和FPD领域国产化率仅为5%，供需不匹配，亟需国产化。

值得注意的是，2020年受到新冠肺炎疫情等多个因素影响，近期KrF光刻胶供应受限，影响到了我国的芯片加工，因此自主研发KrF/ArF光刻胶来使得全产业链自主可控十分关键。

信达证券近期研报指出，截至目前，已有近60家半导体企业完成IPO申报或上市审核，预计下半年将迎来半导体新股密集上市期，建议关注优质新股投资机会。

值得注意的是，当前全球范围内“芯片荒”仍在持续，明年以后才可能有所缓解。美国英特尔公司首席执行官帕特·格尔辛格认为，半导体供给恢复正常还需一年到两年。

据悉，今年年初美国半导体重镇得克萨斯州遭遇寒流出现电力短缺、3月份日本车载芯片厂商瑞萨电子公司工厂发生火灾，令全球半导体供应链紧张问题凸显。目前尽管上述短期因素得以缓解，但年内不太可能实现半导体供给正常化。（全媒体记者 许晓芳）

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