晶方科技(603005)06月02日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：请问董秘，贵公司股价最近一年都没有多大起色，最近股价也是跌跌不休，公司二季度经营是不是不顺利？为何一季度国家大基金减持那么多股份，大基金是不看好公司二季度业绩吗？


(资料图)

晶方科技董秘：您好，公司目前生产经营情况正常。股东减持系其自身商业与经营所需，与公司经营及发展前景没有关系，影响股价涨跌的因素众多，敬请您注意投资风险。

投资者：贵公司之前发布诱导信息。却连续大幅度减持套现，目前着手联系各亏损严重客户一起起诉贵公司。

晶方科技董秘：您好，不存在您所说的情况。

投资者：为什么在如此弱势情况下减持，是不是公司出问题了

晶方科技董秘：您好，请见前述相关回复。

投资者：贵公司不断的大股东减持，而且是控股股东都大幅减持，是否说明公司经营已一踏胡涂，作为大股东知道即使股价已跌得面目全非，但实际仍然是大赚特赚的！所谓知耻而后勇，你公司各减持大股东显然很缺乏这个耻字！面对如今经营困境，公司高层管理是否还有信心搞好公司？有何具体措施？

晶方科技董秘：您好，请见前述相关回复。影响股价涨跌的因素众多，敬请您注意投资风险。

投资者：涉嫌内幕交易吧，连续下跌，还没有回血，又发不大幅减持公告，是不是内幕早已经泄露了，要求查一下，要向证监会反映

晶方科技董秘：您好，不存在您所说的情况。

投资者：尊敬的董秘，贵公司爆雷了吗？大股东排队清仓式减持。

晶方科技董秘：您好，公司目前生产经营情况正常。股东减持是其自身资金安排所需，谢谢您的关注。

投资者：形势不好减持？信心不足了吗？这种跨半年的公告减持，等于告诉大家别做韭菜啊！

晶方科技董秘：您好，公司目前经营正常，股东减持是其自身资金安排所需，并不代表对企业失去信心，谢谢您的关注。

投资者：董秘您好，公司Chiplet技术发展怎么样，有没有大的突破。

晶方科技董秘：您好，Chiplet是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺，公司一直专注于这些先进封装技术的拓展布局，并在传感器应用领域取得了显著的技术与市场领先优势，形成了完善的全球化知识产权布局，谢谢您的关注。

投资者：请问董秘，公告说控股股东又要开始大幅度减持，上次减持完没有多久，加上大基金一季度减持，这一年减持那么多股份，一号二号股东减持比例那么大，这是都不看好公司的未来业绩，开始减持套现。

晶方科技董秘：您好，股东减持系其根据自身经营所需作出的决策，并不影响公司的企业价值与未来发展前景，谢谢您的关注。

投资者：董秘你好！美国联合七国集团即将对中国半导体产业实施禁令和合作，是否对贵司的产生链造成冲击和伤害？

晶方科技董秘：您好，公司目前生产经营情况正常，尚未受到相关影响，谢谢您的关注。

投资者：尊敬的管理层：公司收购荷兰Anteryon公司，其微光镜头未来能否用于机器视觉？（工业以及人形机器人各项视觉传感器领域）。在国内封测领域，公司属于细分业务中的翘楚，今年，英伟达公司GPU芯片让处于寒冬的全球半导体处在转折点，公司是否能顺应行业潮流，用先进封装技术开拓新的领域？同时以苹果头显为消费电子类转折点，公司影像芯片是否与索尼保持良好业务关系？谢谢

晶方科技董秘：您好，公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、安防监控数码等AIOT、汽车电子、机器视觉等市场领域，公司也在持续拓展新的应用领域与产品市场。公司子公司Anteryon、晶方光电具备全球领先的微型光学设计、研发与制造等核心能力，其混合光学镜头、微型光学器件等产品可实现自由光学曲面、提高光效效能、微型化与高集成度等核心特点，在半导体、汽车、工业自动化等诸多市场领域具有广阔应用前景，谢谢您的关注。

晶方科技2023一季报显示，公司主营收入2.23亿元，同比下降26.85%；归母净利润2856.66万元，同比下降68.92%；扣非净利润2042.57万元，同比下降75.84%；负债率14.77%，投资收益-8.92万元，财务费用-166.15万元，毛利率36.22%。

该股最近90天内共有6家机构给出评级，买入评级5家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为26.51。近3个月融资净流入2209.44万，融资余额增加；融券净流入3575.52万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，晶方科技（603005）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力良好，营收成长性较差。财务健康。该股好公司指标3星，好价格指标2.5星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

晶方科技（603005）主营业务：集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。

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