行业领先的装备制造企业晶盛机电(300316.SZ)经营业绩再现高速增长。
7月11日晚间，晶盛机电发布2022年半年度业绩预告，公司预计上半年盈利10.80亿元—12.50亿元，较上年同期增加超过4亿元。
晶盛机电解释，经营业绩大幅增长，源于公司加速市场开拓，半导体装备订单量同比快速增长，光伏创新性设备的在手订单的交付及验收工作超过上年同期。
事实上，多年来晶盛机电的经营业绩表现稳定。2014年以来，经营业绩持续增长，其中，2021年的营业收入较2014年增长约23倍。
晶盛机电是一家主要关注于半导体及光伏领域关键设备的制造企业，在国内处于领先地位，而这与公司重点关注研发创新有关。
今年一季度，晶盛机电研发支出1.07亿元，同比增长55.07%。
一、二季度净利延续高增长
抢抓国产化替代机遇，晶盛机电获得了丰收。
根据最新公告，今年上半年，晶盛机电预计实现归属于上市公司股东的净利润(简称净利润)10.80亿元—12.50亿元，去年同期盈利约6亿元，同比增加4.80亿元—6.50亿元，增长幅度为79.91%—108.22%。
公司预计实现的扣除非经常性损益的净利润(简称扣非净利润)为9.90亿元—11.60亿元，上年同期约为5.45亿元，同比增加4.45亿元—6.15亿元，同比增长幅度为81.55%—112.72%。
今年一季报显示，今年前三个月，晶盛机电实现营业收入19.52亿元，同比增长114.03%，净利润、扣非净利润为4.42亿元、4.32亿元，同比增长幅度分别为57.13%、78.35%。
晶盛机电在半年度业绩预告中未披露营业收入状况，参照一季度数据，预计上半年会出现高速增长。
对比半年度业绩预告及一季报，二季度，公司预计实现净利润6.38亿元—8.08亿元、扣非净利润5.58亿元—7.28亿元，二季度的净利润、扣非净利润较一季度有明显增长。去年二季度，公司实现的净利润、扣非净利润分别为3.19亿元、3.03亿元，今年二季度同比增长幅度为100%—153.29%、84.16%—140.16%。
由此可见，今年一、二季度，晶盛机电的净利润、扣非净利润同比均实现高速增长。
公司解释，其紧抓半导体装备国产化进程加快的行业趋势，加速半导体装备的市场验证和推广，抢占市场份额，公司半导体装备订单量实现同比快速增长。与此同时，公司积极开发光伏创新性设备，加快先进耗材扩产，积极推动度电成本下降，加强光伏设备的市场开拓，进一步提升技术服务品质，积极推进在手订单的交付及验收工作，实现营业收入规模及经营业绩同比大幅增长。
晶盛机电于2012年在创业板挂牌上市，但在上市初期，营业收入和净利润双双下降，经营压力不小。其中，2013年，公司实现的营业收入、净利润分别为1.75亿元、0.43亿元，同比下降幅度分别为65.17%、75.01%。
让市场没有料到的是，2014年，晶盛机电经营开始逆转，并一发而不可收拾。
2014年至2021年的8年间，公司的营业收入持续高速增长，2014年为2.45亿元，到2021年达到59.61亿元，2021年的营业收入较2014年增长了超过23倍。同期，公司实现的净利润也在持续增长，2014年为0.66亿元，2021年为17.12亿元，2021年的净利润较2014年增长约25倍。扣非净利润与净利润的变动趋势基本一致，这说明公司的经营业绩增长主要来自主营业务。
近几年，尽管基数增大，但晶盛机电仍然保持着快速增长势头。如2021年，公司实现的营业收入、净利润、扣非净利润分别为59.61亿元、17.12亿元、16.32亿元，同比增长幅度分别为56.44%、99.46%、99.07%，净利润、扣非净利润的同比增速要明显高于营业收入。
超千人研发投入持续增加
晶盛机电能够实现经营业绩持续高速增长，与其核心竞争力形成的市场地位直接相关。
据财报披露，晶盛机电主要经营活动为光伏和半导体领域的晶体生长及加工设备、蓝宝石材料和碳化硅材料的研发、生产和销售，业务涉及半导体和光伏设备领域以及半导体材料细分领域的蓝宝石材料和碳化硅材料等。
晶盛机电称，公司是一家国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业，以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为使命，围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料展开。在硅材料领域，公司专注于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备，在光伏产业链装备取得了行业认可的技术和规模双领先的地位，在半导体8—12英寸大硅片设备领域，公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等环节已实现8英寸设备的全覆盖，12英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备也已实现批量销售，产品质量已达到国际先进水平。蓝宝石材料方面，公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平，目前已成功生长出全球领先的700Kg级蓝宝石晶体，并实现300Kg级及以上蓝宝石晶体的规模化量产，是掌握核心技术及规模优势的龙头企业。碳化硅材料方面，公司已建设6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，研发产品已通过下游部分客户验证，通过加强技术创新和工艺积累，缩短公司在碳化硅材料领域与国外厂商的差距。
不凡的行业地位源于研发。2015年以来，晶盛机电的研发投入持续增加。2014年，公司研发支出为0.25亿元，2015年至2021年分别为0.48亿元、0.78亿元、1.65亿元、1.83亿元、1.86亿元、2.27亿元、3.54亿元，2021年的研发投入较2014年增长约13倍，较2020年增长55.65%。
今年一季度，公司研发投入为1.07亿元，同比增长55.07%。
截至2021年底，公司研发人员数量为1015人，较上年底增加264人，增幅为35.15%。近几年，研发人员占员工总数的比重均超过20%。2021年，研发人员的学历方面，本科学历人数增长50.13%，硕士、博士学历人数分别增长62.79%、120.00%。
目前，公司正在推进定增，拟募资14.20亿元，定增方案已经获得批准并完成注册。本次募资，公司主要拟投向12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目，进行大规模扩产，以适应市场需求。(记者沈右荣)
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